2026-03-262026-03-26https://hdl.handle.net/20.500.14901/1072Bu araştırma, gelişmiş elektronik cihazların termal yönetimi için yenilikçi bir çözüm olarak termoelektrik sistemler ile ısı borularının entegrasyonunu detaylı bir şekilde inceler. Modern elektronik bileşenler, artan işlem kapasiteleri nedeniyle önemli ısı yükleri üretmekte ve bu da gelişmiş soğutma tekniklerinin uygulanmasını zorunlu kılmaktadır. Isı boruları ve buhar odaları gibi pasif soğutma elemanları, ısıyı hızla uzaklaştırmada etkili olmakla birlikte, termoelektrik modüller, elektrik enerjisini direkt olarak termal enerjiye çevirerek aktif bir soğutma işlevi görürler. Bu çalışma, söz konusu entegrasyonun, termal yönetimdeki zorlukları çözmede ve elektronik bileşenlerin ani ısı dalgalanmalarını kontrol altına alma kapasitesinde önemli bir gelişme sağlayacağını öne sürmektedir. Ayrıca, proje kapsamında incelenecek sistemlerin gürültü emisyonlarını azaltması ve enerji verimliliğini artırması da beklenmektedir. Bu proje kapsamında, ısı borusunun geometrik özellikleri, vakum basıncı ve iş akışkanı şarj miktarı gibi parametrelerin soğutma performansına olan etkileri deneysel olarak incelenecektir. Ayrıca, termoelektrik elemanların ısı borulu soğutma sistemine entegrasyonunun etkileri de değerlendirilecektir. Termoelektrik elemanlardaki yerleşim ve güç beslemesi gibi parametrelerin soğutma performansına olan etkileri de ayrıca araştırılacaktır.This research thoroughly investigates the integration of thermoelectric systems with heat pipes as an innovative solution for thermal management of advanced electronic devices. Modern electronic components generate significant heat loads due to increased processing capacities, necessitating the development of advanced cooling techniques. While passive cooling elements like heat pipes and vapor chambers are effective in rapidly removing heat, thermoelectric modules actively cool by converting electrical energy directly into thermal energy. This study proposes that this integration will significantly improve the ability to manage thermal challenges and control sudden temperature fluctuations of electronic components. Moreover, the systems developed within this project are expected to reduce noise emissions and increase energy efficiency. In the scope of this project, the effects of parameters such as the geometric properties of the heat pipe, vacuum pressure, and the charge amount of the working fluid on the cooling performance will be experimentally investigated. Furthermore, the effects of integrating thermoelectric elements into the heat pipe cooling system will also be examined. Additionally, the effects of parameters such as the placement and power supply of thermoelectric elements on the cooling performance will be separately investigated.